欧洲航天局的工程师Ugo Lafont说:“我们为全球第一颗木质卫星WISA Woodsat设计了PCB电路板。WISA Woodsat是一颗10×10×10 厘米的纳米卫星,内部采用了MEMS结构(微型机电一体化系统),需要使用大规模的集成电路,考虑到其较小的体积和有限的载荷,我们基于工艺设计了新颖PCB集成电路。”
Zortrax使用了两种PEEK材料来3D打印这个PCB集成电路。其中Z-PEEK属于绝缘材料,用来构建电路板的基础结构,ESA-PEEK属于导电材料,内部含有碳纳米管和石墨烯纳米颗粒,具有良好的导电性能。通过Endureal打印机的两个喷头,3D打印出这种集成电路板。
最终成型的电路板只有邮票大小,但功能齐全。欧洲航天局表示这种基于3D打印工艺的新结构集成电路板比之前的电路板体积要小很多。这点和PC、手机领域的CPU或SoC类似,通过制程的进步,在同样的体积内,集成更多的单元。不过,目前这种3D打印的PCB电路板还处于研发阶段,只制作出了样品。当然,后续还会继续研发,直至实现量产。
服务智能科技