欧洲航天局的工程师Ugo Lafont说：“我们为全球第一颗木质卫星WISA Woodsat设计了PCB电路板。WISA Woodsat是一颗10×10×10 厘米的纳米卫星，内部采用了MEMS结构（微型机电一体化系统），需要使用大规模的集成电路，考虑到其较小的体积和有限的载荷，我们基于工艺设计了新颖PCB集成电路。”

Zortrax使用了两种PEEK材料来3D打印这个PCB集成电路。其中Z-PEEK属于绝缘材料，用来构建电路板的基础结构，ESA-PEEK属于导电材料，内部含有碳纳米管和石墨烯纳米颗粒，具有良好的导电性能。通过Endureal打印机的两个喷头，3D打印出这种集成电路板。

最终成型的电路板只有邮票大小，但功能齐全。欧洲航天局表示这种基于3D打印工艺的新结构集成电路板比之前的电路板体积要小很多。这点和PC、手机领域的CPU或SoC类似，通过制程的进步，在同样的体积内，集成更多的单元。不过，目前这种3D打印的PCB电路板还处于研发阶段，只制作出了样品。当然，后续还会继续研发，直至实现量产。

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欧洲航天局的工程师Ugo Lafont说：“我们为全球第一颗木质卫星WISA Woodsat设计了PCB电路板。WISA Woodsat是一颗10×10×10 厘米的纳米卫星，内部采用了MEMS结构（微型机电一体化系统），需要使用大规模的集成电路，考虑到其较小的体积和有限的载荷，我们基于工艺设计了新颖PCB集成电路。”

Zortrax使用了两种PEEK材料来3D打印这个PCB集成电路。其中Z-PEEK属于绝缘材料，用来构建电路板的基础结构，ESA-PEEK属于导电材料，内部含有碳纳米管和石墨烯纳米颗粒，具有良好的导电性能。通过Endureal打印机的两个喷头，3D打印出这种集成电路板。

最终成型的电路板只有邮票大小，但功能齐全。欧洲航天局表示这种基于3D打印工艺的新结构集成电路板比之前的电路板体积要小很多。这点和PC、手机领域的CPU或SoC类似，通过制程的进步，在同样的体积内，集成更多的单元。不过，目前这种3D打印的PCB电路板还处于研发阶段，只制作出了样品。当然，后续还会继续研发，直至实现量产。

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