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3D成像即将带动下一轮光学新浪潮，对3D产业链带来新的动能。3D成像的下游应用十分可期。目前3D成像的成本在递减，有望实现对生物识别的替代，性价比更高。相对于人脸识别等高成本的成像技术，3D成像相对便宜，也更有尽可能进入消费电子领域。  　　何为“3D成像”呢？借用广发证券分析报告里的定义为：“3D成像并非是普通的功能性组建创新，而是激活光学交互属性，实现二维到三维的交互升级，是继图形界面、触控之后的第三次人机交互跨越。  　　据公开资料得知，3D成像即将带动下一轮光学新浪潮，对3D产业链带来新的动能，其中关键器件产能有可能会被锁定，严重供不应求，核心零组件拥有充分定价权。  　　那么，为什么说3D成像能带动下一轮的光学浪潮呢？  　　首先有专业人士表明，3D成像的下游应用十分可期。而在下游应用中，拍照是次要目标，更关键的目标是弥补2D成像特征信息损失的缺陷，构建更精准的真实世界。这个技术对很多行业都带来红利的因素：从生物识别、AR/VR到机器视觉、自动驾驶、无人机、安防等等。其中不乏科技巨头，比如，苹果与谷歌，在布局3D成像。  　　其次根据专业人士解释到，是因为其可能作为人机交互的“光学影像入口”。过去的影像是2D的，而3D的影像出来以后必将颠覆人机交互的体验；而众所周知，每一次的人机交互都能变革消费电子。而更方便、好用的消费电子将会被终端用户接受。  　　另外，专业人士解释道，目前3D成像的成本在递减，有望实现对生物识别的替代，性价比更高。相对于人脸识别等高成本的成像技术，3D成像相对便宜，也更有尽可能进入消费电子领域。  　　3D成像技术真的能引领产业链的新动能吗？或者换句话说，有哪些行业将受益呢？  　　本人认为，如果3D成像技术的发展顺利，将会直接影响苹果的上游厂商，进而带动消费电子的新浪潮，随之AR、VR、自动驾驶和无人机等领域也迎来变革。但是这一切的假设都是基于3D技术能够成熟发展，并被苹果手机接收。众所周知，3D成像技术在过去也有中国的厂商在运用，但是其效果还很差，技术也不完善。  　　目前，主流的3D成像技术有：结构光、TOF以及双目测距三种。  　　过去实现的3D成像技术是采取双目测距的，这样成本更低，但是效果也很不好。本人认为，结构光才是代表3D成像技术的未来。过去几年里，苹果收购的以色列PrimeSense公司LightCoding方案也是属于结构光类型。  　　但是同时，结构光的实现难度有如下几个方面：1)首先是经济成本，深度摄像头远高于一般的摄像头；2)摄像头需要的空间和功率限制，手机摄像头已经可以做到很小的体积和很小的功率，但是深度摄像头还很难，特别是如果希望能达到比较高的精度；3)很多深度摄像头是需要额外光源的，因此还要专门的散热设备。4)后端的软件匹配。因此还需要时间才能发展成熟。　

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3D成像即将带动下一轮光学新浪潮，对3D产业链带来新的动能。3D成像的下游应用十分可期。目前3D成像的成本在递减，有望实现对生物识别的替代，性价比更高。相对于人脸识别等高成本的成像技术，3D成像相对便宜，也更有尽可能进入消费电子领域。  　　何为“3D成像”呢？借用广发证券分析报告里的定义为：“3D成像并非是普通的功能性组建创新，而是激活光学交互属性，实现二维到三维的交互升级，是继图形界面、触控之后的第三次人机交互跨越。  　　据公开资料得知，3D成像即将带动下一轮光学新浪潮，对3D产业链带来新的动能，其中关键器件产能有可能会被锁定，严重供不应求，核心零组件拥有充分定价权。  　　那么，为什么说3D成像能带动下一轮的光学浪潮呢？  　　首先有专业人士表明，3D成像的下游应用十分可期。而在下游应用中，拍照是次要目标，更关键的目标是弥补2D成像特征信息损失的缺陷，构建更精准的真实世界。这个技术对很多行业都带来红利的因素：从生物识别、AR/VR到机器视觉、自动驾驶、无人机、安防等等。其中不乏科技巨头，比如，苹果与谷歌，在布局3D成像。  　　其次根据专业人士解释到，是因为其可能作为人机交互的“光学影像入口”。过去的影像是2D的，而3D的影像出来以后必将颠覆人机交互的体验；而众所周知，每一次的人机交互都能变革消费电子。而更方便、好用的消费电子将会被终端用户接受。  　　另外，专业人士解释道，目前3D成像的成本在递减，有望实现对生物识别的替代，性价比更高。相对于人脸识别等高成本的成像技术，3D成像相对便宜，也更有尽可能进入消费电子领域。  　　3D成像技术真的能引领产业链的新动能吗？或者换句话说，有哪些行业将受益呢？  　　本人认为，如果3D成像技术的发展顺利，将会直接影响苹果的上游厂商，进而带动消费电子的新浪潮，随之AR、VR、自动驾驶和无人机等领域也迎来变革。但是这一切的假设都是基于3D技术能够成熟发展，并被苹果手机接收。众所周知，3D成像技术在过去也有中国的厂商在运用，但是其效果还很差，技术也不完善。  　　目前，主流的3D成像技术有：结构光、TOF以及双目测距三种。  　　过去实现的3D成像技术是采取双目测距的，这样成本更低，但是效果也很不好。本人认为，结构光才是代表3D成像技术的未来。过去几年里，苹果收购的以色列PrimeSense公司LightCoding方案也是属于结构光类型。  　　但是同时，结构光的实现难度有如下几个方面：1)首先是经济成本，深度摄像头远高于一般的摄像头；2)摄像头需要的空间和功率限制，手机摄像头已经可以做到很小的体积和很小的功率，但是深度摄像头还很难，特别是如果希望能达到比较高的精度；3)很多深度摄像头是需要额外光源的，因此还要专门的散热设备。4)后端的软件匹配。因此还需要时间才能发展成熟。